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”光驰半导体技术(上海)有限公司“在宝山高新区北区用地成功摘牌 2022-07-21

    2022年7月19日下午,光驰半导体技术(上海)有限公司(下述简称“光驰半导体“)成功摘得园区BSPO-1801单元07-17标准地33357.6平方米(合计50亩)工业用地,并与上海市宝山区规划和自然资源局签订土地使用权出让合同,光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目在园区实质落地。

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   光驰半导体项目,未来将以半导体前沿ALD(原子层镀膜)技术与刻蚀技术为依据,以持续技术创新和市场开拓,拟在半导体制造与器件领域实现技术的应用与扩大销售。项目计划2022年8月开工,预计2023年10月竣工。

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2022年7月21日